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重磅!英特尔新任CEO首秀:7nm最新进展、200亿美元建厂、为ARM和RISC-V提供代工服务

澳门金沙娱乐场 ? 2021-03-24 09:21 ? 次阅读

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3月24日早上5点至6点,新官上任的英特尔CEO Pat Gelsinger在首次公开演讲中点燃了三把火。其中包括投资200亿美元在亚利桑那州设立两座新工厂,与第三方代工厂加深合作以及开展自身的代工业务Intel Foundry Services。

再建两座新厂,开展代工业务

此番公开演讲中最为重磅的消息当属英特尔自身开展代工业务Intel Foundry Services(IFS),英特尔已经宣布在美国亚利桑那州开设两座新厂,这200亿美元的投资也将用于支持其代工业务。而英特尔才在亚利桑那州建好的工厂Fab 42已经用于最新的制程技术,生产英特尔的10nm产品。

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2025年半导体代工市场将达到100亿美元 / Intel


美国的半导体制造业确实急需英特尔这样具备突破制程实力的公司,今年早期美国通过的半导体激励措施法案中,也要求商务部为每个项目提供30亿美元的联邦拨款。英特尔称该投资将在亚利桑那州创造超过3000个永久性的高技术高薪职位、3000多个建筑职位和15000个长期本地工作岗位。从而贡献58600个直接和就业机会,GDP 86亿美元。

英特尔的首个代工业务将落座于亚利桑那州Ocotillo园区,两座新厂将于今年开始动工。该业务将由英特尔高级副总裁Randhir Thakur负责,并直接向Gelsinger汇报。该代工业务将采用最新的制程和2D/3D封装技术,为美国和欧洲客户提供产能,由此服务于全球客户。英特尔代工业务同时为其客户供世界级的IP,包括x86、ARMRISC-V生态下的IP。

IFS也将进一步开放设计与IP上的合作,比如投资开发行业标准PDK模型,简化设计规则,加强与EDA厂商的合作等等。

与此同时,高通、微软、IBM、新思和SiFive等公司都对英特尔的这项代工业务发表了积极看法,看好全新的美国本土的代工厂以及英特尔在代工上的开放业务模式。

加强与第三方代工厂台积电的合作

除了自身的代工业务外,英特尔也将与第三方代工厂加深合作,为英特尔现有的技术提供支持,包括通信连接,到图形和芯片组等。Pat Gelsinger尤其提到了加强与台积电的合作,提到第三方代工厂将为其提供先进的制程技术,生产一系列单元模块,包括英特尔将在2023年推出的客户及数据中心产品。不过,英特尔并没有挑明具体采用台积电的哪个工艺节点。

英特尔称这为英特尔提供了更高的灵活性,可以优化英特尔在成本、性能、供需安排上的路线图,给予他们独特的竞争优势。由此看来,Intel的第三方代工合作模式可能类似于AMD,在芯片中同时使用GLOBALFOUNDRIES和台积电不同节点的工艺。

7nm计算单元将于今年第二季度进入设计尾期

Pat Gelsinger也终于在本次会议上公布了7nm的新进展,称在加大EUV光刻机使用,以及简化工艺流程的支持下开发进展良好。预计今年第二季度7nm的客户CPU(代号“Meteor Lake”)就将进入tape in阶段。

值得一提的是,尽管进入了设计最终阶段,但英特尔并没有对提前原来的路线图规划,Meteor Lake仍将用于2023年的高用量客户级产品。且同在2023年推出的数据中心CPU Granite Rapids和客户CPU Meteor Lake都将采用英特尔的7nm制程技术。

此外,Pat Gelsinger也提到从今年第三季度开始,绝大多数的英特尔客户级CPU都将采用10nm制程,并用上SuperFin技术。Sapphire Rapids处理器也已经进入客户测试阶段,预计今年年末开始投产,2022年下半年加大量产。

与IBM合作研究先进半导体制造和封装技术

Pat Gelsinger还在本次演讲中提出了与IBM的合作,展开半导体技术的研究,创造下一代逻辑与封装技术。这项合作主要在俄勒冈州希尔斯伯勒和纽约州奥尔巴尼展开,旨在加强美国半导体行业的竞争力。

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